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多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台设备采购项目
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年06月至2026年08月政府采购意向-多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台设备采购项目 详细情况
| 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年06月至2026年08月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台设备采购项目 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
标的名称:多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台 标的数量:1 主要功能或目标:该设备专为晶圆片材微米级精密加工打造，搭载高功率连续激光、飞秒激光、高精度视觉定位及光束控制模块，集成物镜、振镜、DOE 三套光路，****加工场景与精度需求。设备可实现半导体先进封装多项微加工工艺，依托飞秒紫外激光优势，还能直写制备各类二维、三维微纳结构。可搭建高校微纳加工研发平台，支撑新材料、新工艺研发与芯片器件原型制备，推动科研成果产业化；同时服务实践教学，助力相关专业人才培养。 需满足的要求:多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台，能够满足晶圆平面片材的微米级精度加工需求，需配备高功率连续激光器、高稳定性的飞秒激光器、高精度视觉定位系统、高品质光束整形系统等；运动系统中XY轴定位精度±0.5μm、Z轴定位精度±1μm；去除、切割位置精度±20μm；光束整形系统中激光光斑需在8mm*8mm至20mm*20mm内。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-04
2026-08-17
2026-06-10
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