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| 具身智能焊接系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年7月至9月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 具身智能焊接系统 |
| 预算金额: | 99.500000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
本项目拟采购一套具身智能焊接系统,配合工业级四足仿生移动平台实现≥6000W激光焊及激光电弧复合焊,完成碳钢、不锈钢板焊接成型,并实时显示系统状态及焊缝画面。主要配置:激光器:连续/调制,额定功率≥6000W,功率调节10-100%,中心波长1080±5nm,光纤芯径100μm,光束质量≤3.1mm﹒mrad(75μm光纤),激光+水冷一体机。焊接头:承受功率≥6000W,准直焦距100/125/150mm可选,聚焦焦距200/250/300/400mm可选,通光孔径30mm,可扩展镜片报警。焊机:气体保护焊,额定电流≥350A,电压≥30V,暂载率100%@350A,送丝率≥20m/min,枪头最低重量1kg。重载移动平台:额定负载≥1.2吨,二维码导航,电动举升高度≥1m,空载速度≥1.2m/s,具备激光及双目避障。焊缝跟踪:激光跟踪模式,以太网接口,支持V型坡口、角接、卷边、拼接、搭接等,安装距离≥180mm。四足仿生移动平台:工业级,负载≥40kg,续航≥5h,重约60kg,关节扭矩≥360N﹒m,速度≥5m/s,爬坡≥45°,跳壕≥0.4m,上下40cm台阶,攀爬16cm楼梯达15级/5秒并支持360°转弯;内置深度相机及高清摄像头;支持无工具快速旋转尾部相机(≤5秒)、快速换电池(≤5秒且免插拔);配备32线3D雷达及导航SDK。
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| 预计采购时间: | 2026-07 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写