深圳向北，再造一座城！

**区花费492.6万元

请来规划界的“国家队”

要画一张“****科技城”的图纸

5月底，中国﹒**政府采购网上，一则中标公告挂出：《****科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究》——完成公开招标。中标单位是**规划界的“国家队”。

这意味着，一个“****科技中心”正浮出水面。

几天后，这份“****科技城”中标公告就挂了出来。从规划到空间落地，信号明确——**已经从“规划方向”阶段，正式进入“空间落地”阶段。

492.6万元的中标金额买的是一份“空间规划纲要及实施方案统筹整合研究”。简单来说就是：先画图纸，再动土。

2025年全球半导体市场规模约7930亿美元，正加速进入万亿美元时代。在这个赛道上，中国市场加速追赶。根据Omdia最新预测，2026年中国半导体市场规模将达5465亿美元，增长31.26%。

**要做的，就是帮助**争做“中国第三极”。

**家底不薄：2024年集成电路产业营收2839.6亿元，IC设计产业**前列。但短板也很突出——制造环节薄弱，尤其是大尺寸晶圆制造能力不足。而“****科技城”正是补短板的关键落子——定位是“城”，****工厂，还有研发、生活、配套，对标国际一流。

再看中标联合体，包括****、中规院、深规院、蕾奥规划，阵容堪称“国家队”，足见其战略分量。

从2022年**发布“20+8”产业集群政策将半导体列为首位，到2024年产业规模突破2500亿元，再到如今空间级战略落子——**走出了一条清晰的升级路径。这492万元买的不是一张图纸，而是未来十年半导体产业的空间底座。

半导体作为“现代工业的石油”，没有芯片，就没有智能手机、没有新能源汽车、没有AI、没有5G基站、没有高铁控制系统——整个现代文明的运转都建立在硅片之上。

而在这个关键赛道上，中国仍然面临被“卡脖子”的严峻现实。先进制程芯片的制造，至今是中国半导体产业最大的短板。对此，**选择用“****科技城”来回答。

492万元，一张图纸

**要造的

是一个世界级的未来

图纸已经铺开

接下来就看**怎么把“世界级”三个字

一笔一笔画进现实