中国民航大学超景深显微镜采购项目

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超景深显微镜

1. 系统总体要求

设备需具备超大景深清晰成像、高精度三维形貌重建及非接触式精密测量能力。整体系统应满足“光学高分辨、机械高精度、软件强算法、环境高稳定”的设计标准。

（1）超大景深成像：具备毫米级超景深成像能力，针对凹凸不平或具有复杂微观结构的样品，可实现单次成像全视野清晰，无需反复手动调焦。

（2）三维形貌重建：采用Z轴逐层精密扫描与多焦面融合技术，可同步生成全聚焦2D图像与高保真3D模型，直观呈现样品的微观立体结构。

（3）非接触精密测量：具备微米及亚微米级测量精度，支持高度差、轮廓度、体积、表面粗糙度、角度等多维度参数测量。

（4）缺陷检测与分析：适用于材料裂纹、划痕、气孔检测，电子元器件焊点/引脚异常分析，以及涂层厚度、金相组织观测等场景。

（5）自动化高效工作流：集成自动对焦、自动扫描、图像融合、智能测量及报告一键生成功能；支持大视场图像拼接与倍率连续切换，大幅提升检测效率。

2. 影像处理系统

（1）系统配置：****工作站，预装Windows 10 64位及以上操作系统。

硬件规格：内存（RAM）≥16 GB；硬盘配置≥256GB SSD（系统盘）+2TB HDD（数据盘）；独立显卡显存≥4GB；配备4K超高清分辨率显示器。

3. 光学与成像系统

3.1 相机模组：

（1）动态像素 ≥2000×1500（约300万像素），最高静态像素≥6000×4000。

（2）帧率≥50fps（Max），支持高流畅度实时观测。

（3）支持分屏独立操作与显示。

3.2 镜头与照明：

（1）变倍系统：具备5-100X及100-1000X放大倍率范围；支持连续无级变倍，倍率实时显示；支持自动倍率识别。

（2）观测模式：可在倍率范围内以1倍为单位进行任意倍率的2D/3D观察与测量。

（3）照明系统：集成同轴光、环形光、混合光、侧射光（片射）、透射光等多种照明方式，以适应不同材质样品的观测需求。

4. 电动多角度载物平台

4.1 Z轴与支架系统：Z轴电动行程 ≥45mm，镜头移动分辨率达 0.1μm；样品放置高度空间≥100mm。

4.2 XY电动平台：XY轴电动行程≥40mm×40mm，移动分辨率1μm；最大载重≥5KG；支持透射照**路；具备平台旋转角度识别功能，精度精确到1°。

4.3 扩展性：系统设计需具备良好的兼容性，可搭载多种类型辅助平台配合使用。

5. 专业测量与分析软件

5.1 界面与交互：全中文软件操作界面，支持中文输入法及中文标注。

5.2 3D分析与校正：具备3D图像合成与对比功能，支持双画面联动及差分对比；具备3D形状校正功能（如倾斜面、球面、圆柱面校正）；支持三维轮廓测量、点高度测量及面极值（最高点/最低点）自动寻点测量。

5.3 智能重现功能：具备“快速重现”技术，可通过历史图片快速还原拍摄时的设备状态，包括自动切换照明模式、自动调节亮度、自动景深合成及自动测量参数等。

5.4 实时可变照明：支持动态实时切换照明方向，无需重复点击按键；移动样品时照明状态保持实时可变；支持框选缺陷区域后，自动暂停并捕捉该缺陷最清晰状态的图像。

5.5 专项分析模块：内置颗粒统计、结晶力度分析、金属孔隙率检测及粒子计数等专业分析工具。

5.6 2D平面测量：支持任意两点间距离、半径、直径、**度、交叉线、垂线、平行线、角度测量；具备自动寻边、不规则面积测量、多点模式、辅助线功能及刻度尺标注功能。

5.7 清洁度检测：内置符合 VDA19 / ISO16232 国际标准的清洁度检测分析模块。

5.8 超大图像拼接：支持2D平面与3D形貌的图像拼接功能。2D拼接像素≥100000×100000，3D拼接像素≥50000×50000。

5.9 数据管理与报告：操作步骤可保存至数据库，支持随时调取历史数据进行再处理与测量；测量数据及结果支持一键导出为Excel和Word格式报告。

1个月

****大学