2026年6月HOT微晶模块XJ126061100692

发布时间: 2026年06月12日
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2026年6月HOT微晶模块
可报价开始时间:2026-06-13 10:35:00
可报价结束时间:2026-06-15 12:35:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:挂账后付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:1000.0元
联系人:郑成源
联系方式:196****1058

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采购文件-HOT微晶模块.docx加急标书代写

备注:1.报价资质要求:三无供应商(无实缴资本、无实际经营场所、无参保人员)禁止报价。 2.技术要求:****公司使用需求。名称、型号规格、参数不一致的项目请勿参与此次报价。 3.税率:报价应为含13%增值税到厂价。 4.运输:供方负责送货至需方库房。供方在送货过程中要严格按照《****(运输类)环境和职业健康安全协议书》中的规定执行。 5.付款与结算:收货后验收合格入库,月底挂账,滚动付款(承兑)。 6.到货日期:根据需方通知,分批到货。随车附带合格证、送货清单,实际到货量以需方通知为准,合同数仅为预估数量。 7.此次询价后签订合同执行有效期至:2027年5月31日。 8.请供应商提供上述产品所涉及的你方拥有的专利、商标、软著等知识产权或相关授权证明信息。
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 到货日期 备注
HOT微晶模块 非金属材料>其他非金属材料 3000.0千克 3000.0千克 300*300*300(含锚固件) 2027年5月31日前按需放通知 报价为含13%税到厂承兑价,此为预估数量,实际结算数量以需方实际使用为准。
HOT微晶模块 非金属材料>其他非金属材料 3000.0千克 3000.0千克 300*300*350(含锚固件) 2027年5月31日前按需放通知 报价为含13%税到厂承兑价,此为预估数量,实际结算数量以需方实际使用为准
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2026-06-12
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2026年6月HOT微晶模块XJ126061100692
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