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硅探测器流片与封装工艺试制-需求公告
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硅探测器流片与封装工艺试制-需求公告
发布日期：2026-06-12
采购编号：
****
报价截止日期：
2026-06-17 00:00
供应商资质要求：
具备硅探测器流片能力
| 1 | 硅探测器流片与封装工艺试制 | 采购需求：根据设计版图和说明文档，开展硅探测器的流片工艺试制，完成不低于5片的6寸晶圆流片、测试和划片。划片后的样品还需继续完成1次与后端读出ASIC芯片的倒装焊接，提供至少1个倒装焊后的模组，用于测试。GDS格式设计版图、说明文档和ASIC芯片均由采购方提供，每片晶圆上包含12个主die、若干测试 die、测试结构、工艺标记和晶圆级标记等。 其他需求： 1、竞价厂家需提供详细报价清单，需允许进厂跟线加工。 2、交付时需提供针对关键技术指标的测试结果、全部加工过程工艺文件和关键步骤工艺参数。 | 批 | 1 | 6个月 | **省****子源路1号中国散裂中子源 |
| 硅探测器流片工艺试制具体技术指标.docx | 技术文件 | 下载 |
| 版图样图.png | 图纸 | 下载 |
附件（2）
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