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光电子集成器件封装与激光模块制造项目

审批

陕西-铜川

发布时间： 2026年06月12日

项目详情

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光电子集成器件封装与激光模块制造项目

推介时间：	2026-04-10	项目代码：	****
项目名称：	光电子集成器件封装与激光模块制造项目	建设地点：	**新区
主要建设规模及内容：	使用厂房 5500 平方米，购置、搬迁及更新各类光电子集成设备 200 台（套），建设基于磷化铟（InP）光电子集成技术的产品平台，覆盖光电子功能设计、器件封装规模生产及激光模块、应用系统组装的全产业链，专注窄线宽波长可调、波长扫描激光器器件与组件的研发及规模化生产。
总投资（万元）：	5000	项目资本金（万元）：	1000
对接部门（单位）：	******园区管委会	预期内部收益率：	22%
是否拟由民间资本控股：	是
所属行业：	高技术	审核备类型：	备案
项目类别：	重点产业链供应链项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目回报机制的说明：	本项目由****公司投资，总投资 5000 万元，从事激光器器件研发生产，搭建多维收益体系。项目配备标准化厂房及生产设备，面向光通信、精密测量行业，依托国产替代形成竞争优势，毛利率 35%-50%。计划 2026 年开工、2027 年投产，投产初期即可盈利，满产后年净利润超 800 万元。依托核心技术开展定制研发、技术转让及代工服务，年增收超 300 万元。项目符合光电子产业政策，可申领专项补贴并享受税费减免，有效控制运营成本。固定资产稳步增值，企业估值持续提升，依托技术壁垒与规范管理，保障项目短期盈利、长期稳健发展。
项目进展：	前期工作	政府支持方式：	贷款贴息
项目联系人：	张彬	项目联系人电话：	136****5668

指导单位：国家发展改革委固定资产投资司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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