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半导体及新材料产业园项目
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***********公司企业信息
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| 招标项目名称 | 半导体及新材料产业园项目 | ||||
| 招标人名称 | **** | ||||
| 项目概况及主要招标内容 | 项目占地约278亩，总建筑面积约15万平方米，并配套建设停车位、给排水、消防等相关附属设施。 | ||||
| 项目投资金额（万元） | 41000.0万元 | ||||
| 资金来源 | 自有资金 | ||||
| 招标项目类别 | 服务,货物,工程 | ||||
| 招标项目所属行业 | 房建 | ||||
| 计划招标方式 | 公开招标 | ||||
| 计划招标时间 | 2026年07月 | ||||
| 发布日期 | 2026年06月12日 | ||||
| 联系人 | 周主任 | ||||
| 联系方式： | 0564-****163 | ||||
| 备注 | |||||
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2026-06-12
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