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空天信息大学（筹）半导体制造与封装设备采购项目合同公示
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| ********大学（筹）半导体制造与封装设备采购项目采购合同公示 一、合同编号：****A_001 二、合同名称：****大学（筹）半导体制造与封装设备采购项目 三、采购项目编码：**** 四、采购项目名称：****大学（筹）半导体制造与封装设备采购项目 五、合同主体 采购人：**** 地 址：山****大学路2号 联系方式：0531-****6093 供应商（乙方）：**** 地 址：**省**市**区**街道湄湖街100号院内206室、207室 联系方式：182****2178 六、合同主要信息
履约期限、地点等简要信息：****大学（筹）校内 采购方式：公开招标 七、合同签订日期：2026-06-12 八、合同公告日期：2026-06-12 九、其他补充事宜： |
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