首页 /Micro-LED巨量转移与集成封装智能装备项目

Micro-LED巨量转移与集成封装智能装备项目

审批

福建-厦门-同安区

发布时间： 2026年06月15日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

项目基本信息

项目名称	Micro-LED巨量转移与集成封装智能装备项目
项目代码	中央代码工程代码【QT****1512A001】	立项类型	其他
行政区划	**区	项目类型	装饰装修类
项目审批类型	装修装饰工程类（含既有建筑外立面改造类）项目	法人单位	**强新显智能**公司
登记日期	2026-06-15	建设性质	其它
国标行业	其他电子元件制造	所属行业	其他
投资目录
拟开工时间	2026-06	拟建成时间	2026-12
建设地点	**区
建设规模及内容	建筑面积：1573.0平方米, 用地面积：1573.0平方米, 其他：本项目提升建筑面积1575平方米。主要建设内容：建设提升样品线千级车间、十万级组装无尘车间、展厅及相关配套用房
项目总投资（万元）	1000.0万元（其中土建投资：400.0万元设备及技术投资：600.0万元）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～