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西安电子科技大学2026年07月至08月政府采购意向公开

预告-招标预告

陕西 -西安

发布时间： 2026年06月15日

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电子科技大学政府采购公开

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****大学2026年07月至08月政府采购意向公开

为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，****大学2026年07月至08月政府采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
1	AI能力支撑平台	****	服务器	支撑学校AI中台服务的国产AI服务器一批，国产AI加速卡一批，以及配套的AI中台功能升级等	200	2026年07月
2	超快飞秒晶圆微纳加工系统	****06120	其他金属加工设备	本次拟采购一套超快飞秒晶圆微纳加工系统，主要包含高精度运动平台及高性能双波长飞秒激光器。运动平台采用**石结构，行程满足加工需求；激光器具备双波长输出，脉宽可调且峰值功率高，整体配置满足高精度微加工与实验使用要求。具备双波长输出能力，红光波长 1030nm±3nm、绿光波长 515nm±3nm；最大平均功率红光≥60W、绿光≥30W。	125	2026年08月	需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
3	晶圆键合设备	****06121	金属焊接设备	本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60KN；键合压力波动：≤±1% F.S；键合压力精度：≤±2% F.S。	350	2026年08月	需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
4	自动高精度固晶机	****06122	焊接用制品	本次拟采购一台自动高精度固晶设备，设备支持点胶等常见固晶工艺，可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力，固晶压力可调可控，配置高分辨率、高灰度级图像识别系统，满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸：≥4mm×4mm；固晶精度：XY≤±25μm。	115	2026年08月	需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准