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晶圆键合设备
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***********公司企业信息
****2026年7至8月政府采购意向-晶圆键合设备 详细情况
| 晶圆键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆键合设备 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
金属焊接设备
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| 采购需求概况 ： |
本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60KN；键合压力波动：≤±1% F.S；键合压力精度：≤±2% F.S。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： |
需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-06-15
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