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| 自动高精度固晶机 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 自动高精度固晶机 |
| 预算金额: | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
焊接用制品
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| 采购需求概况 : |
本次拟采购一台自动高精度固晶设备,设备支持点胶等常见固晶工艺,可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力,固晶压力可调可控,配置高分辨率、高灰度级图像识别系统,满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸:≥4mm×4mm;固晶精度:XY≤±25μm。
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| 预计采购时间: | 2026-08 |
| 备注: |
需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写