自动高精度固晶机

发布时间: 2026年06月15日
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****2026年7至8月政府采购意向-自动高精度固晶机 详细情况
自动高精度固晶机
项目所在采购意向: ****2026年7至8月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 自动高精度固晶机
预算金额: 115.000000万元(人民币)
采购品目:
焊接用制品
采购需求概况 :
本次拟采购一台自动高精度固晶设备,设备支持点胶等常见固晶工艺,可适配12英寸及以下晶圆、特定尺寸范围的芯片与基板加工。设备具备高精度固晶定位能力,固晶压力可调可控,配置高分辨率、高灰度级图像识别系统,满足微电子封装工艺对固晶精度、稳定性与自动化程度的要求。芯片尺寸:≥4mm×4mm;固晶精度:XY≤±25μm。
预计采购时间: 2026-08
备注:
需求参数仅为参考,具体以实际招标文件为准

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-06-15
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