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【辰致集团重庆创新研究分公司嵌入式PCB功率模组采购项目】采购公告
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【辰致集****公司嵌入式PCB功率模组采购项目】采购公告
发布时间：2026-06-16
| **** |
| 嵌入式PCB功率模组 |
直接采购公示
********公司就对嵌入式PCB功率模组采购项目进行采购。****集团《采购管理办法》及总院《采购操作手册》相关规定，为保障采购工作的公开、公平、公正，现将本次直接采购事项公示如下：
一、项目内容：
项目名称：辰致集****公司嵌入式PCB功率模组采购项目
采购编号：****
项目地址：**
项目概况：
| 序号 |
产品名称 |
规格型号 |
单位 |
数量 |
交期 |
备注 |
| 1 |
嵌入式PCB功率模组 |
嵌入式PCB功率模组的参数及设备要求： 1. 电气参数： 1）母线电压：1100V 2）相电流： 500Arms 2. 芯片封装能力： 1）保障嵌入式PCB的总体尺寸可以放在HPD mini的散热板上 2）HPD散热板尺寸：152mm*92mm 3）HPD mini 散热板尺寸：138mm*88mm 3.测试能力： 1）双脉冲（电压1200V，电流920A） 2）黑模块测试能力-带电感台架 详见技术要求文件 |
个 |
8 |
以合同签订时间为准 |
二、直接采购供应商情况与监督：
1、直接采购供应商名称：****
2、直接采购适用条件：e.有效供应商有且仅有1家的；
3、供应商或者其他利害关系人对本项目有异议的，应当在公示期间向采购人或采购监督机构提出异议。采购监督机构受理邮箱:****@ccag.cn。
公示时间：自2026年6月16日至2026年6月22日（共3个工作日）（**时间）
三、联系方式：
采购联系人： 赵先生 电 话：188****8874
技术联系人： 李先生 电 话：159****9059
招标进度跟踪
2026-07-06
2026-06-16
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