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电子科技大学 - 竞价公告（CB106142026000102）

公告-招标公告

四川 -成都

发布时间： 2026年06月16日

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电子科技大学公告

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**** - 竞价公告（****）

发布时间：2026-06-16 16:12:21 截止时间：2026-06-19 16:21:49标书代写

申购主题： SG202****738001中央算法显控模块

报价要求：国产含税

发票类型：增值税普通发票

付款方式：货到验收合格后付款

收货地址： **省/****

供应商资质：

备注说明：

送货时间：合同签订后7天内送达

安装要求：免费上门安装（含材料费）

预算： 304000.0人民币

采购内容数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件

SG202****738001中央算法显控模块

1.0/

304000.0

无

定制

1、高速并行处理模块（1个）PYC9004系列核心64核心 128线程 3.25GHz AMD EPYCTM 9005/9004 Series Processors System on ChipSupport up to DDR5 12 DIMM slots (1DPC), speed up to 6400MT/s (Please check System Memory Section for detail)3 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8Up to 6 USB 3.0 ports(4 rear + 2 via header)8 SATA3ASPEED AST2600 BMC graphics6 PWM 4-pin Fans with tachometer status monitoring M.2 Interface: 2 PCIe 4.0 x4, M.2 Form Factor: 2280, 22110 256G/ddr5/5600RECC 核心频率基础值为2190MHz，加速频率可动态提升至2565MHz。搭载16384个CUDA核心，配备16GBGDDR6X显存，显存位宽256bit，显存带宽达到616GB/s 存储容量：三星1TB 接口类型：M.2 PCIe接口读取速度：7450MB/s 写入速度：6900MB/s 个 1 存储容量：三星4TB 接口类型：M.2 PCIe接口读取速度：7450MB/s 写入速度：6900MB/s 2 额定功率高达2000W 个 1 SP5 热管**双风扇个 1 4U支持热插拔含高速转速风扇2、大容量数据存储模块（2个）处理器(CPU)：1、支持2颗英特尔R至强R可扩展处理器，最大支持TDP205W 2、支持2条UPI总线互联（速率达9.6GT/s,10.4GT/s）内存(RAM)：1、最大支持24个DDR4DIMM插槽2、支持RDIMM、LRDIMM、NVDIMM等多种类型3、具备高级内存保护机制：支持**内存镜像(Mirroring)功能与内存热备(HotSparing)**功能存储控制器：1、板载存储：集成SATARAID，支持RAID0/1/5/10（无缓存）；最大支持14个板载硬盘直连PCH 2、高性能阵列卡（可选）：支持外接LSI9300/9361-8i（带2G缓存+超级电容保护）、9460等硬阵列卡，支持SAS阵列及高级RAID50/60 3、NVMe直连：支持板载4个OCulink接口，CPU直连U.2NVMe硬盘，PCIe直通，无需额外阵列卡，实现极低延迟本期存储配置：标配配有4块8TSATA3.5英寸企业级硬盘硬盘扩展能力：1、前置最大：支持12个前置的3.5/2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘2、后置最大：10块2.5英寸或4块2.5英寸+3.5英寸混合（SAS/SATA/NVMe）3、内部最大：4块3.5英寸内置SAS/SATA硬盘空间网络接口(I/O)：1、基础电口：板载IntelX577双千兆+双万兆（10GBase-T）电口2、基础光口：板载IntelX520/82599双10GSFP+光口（可灵活配置光纤模块）3、高速网络：独立板载OCP3.0网卡插槽（兼容Type-A/Type-C），不占用标准PCIe槽位，高配支持OCP25G光口网卡4、后期扩展：支持万兆/25G/40G/100G光网卡及HBA卡扩展 PCIe扩展插槽：总插槽数：最多支持10个标准PCIe3.0插槽（含8个全高插槽+2个半高半长插槽，支持x8/x16速率规格）GPU算力支持：最大支持4张双宽高性能GPU加速卡（如NVIDIATeslaV100/A10等），适用于AI训练推理及视频转码。3、千兆交换机模块（3个）24×10/100/1000BASE-T 自适应 RJ45 千兆电口全部端口支持 PoE+（802.3at）标准 4× 千兆 SFP 光插槽，可插千兆光模块 / 电口 SFP 模块做光纤上联 1×RJ45 Console 调试串口，本地命令行配置设备4、中央处理模块（4个）AMD Ryzen 99000系列CPU主频4.3GHz 核心数量16核心热设计功耗(TDP) 170W 支持最大内存 192GB DDR5 金百达64G6000套32GX2 存储容量：三星1TB 接口类型：M.2 PCIe接口读取速度：7450MB/s 写入速度：6900MB/s 存储容量：三星2TB 接口类型：M.2 PCIe接口读取速度：7450MB/s 写入速度：6900MB/s 钛坦+A090360水冷 AMD X870 芯片组4 x DIMM 插槽，最大 192GB，DDR5 双通道内存架构 1 x PCIe 5.0 x16 插槽（支持 x16 模式 1 x Realtek 2.5Gb 有线网口TUF LANGuard Wi-Fi 7*2x2 Wi-Fi 7 (802.11be)支持 2.4/5/6GHz 频段**支持 Wi-Fi 7 160MHz 带宽，高达 2.9Gbps 传输速率。蓝牙R v5.4后置 USB（共 10 个接口）2 x USB4R (40Gbps) 接口（2 x USB Type-CR）*3 x USB 10Gbps 接口（3 x Type-A）4 x USB 5Gbps 接口（4 x Type-A）1 x USB 2.0 接口（1 x Type-A）前置 USB（共 7 个接口）1 x USB 20Gbps 接头（支持 USB Type-CR，最高 30W PD 快速充电）**1 x USB 5Gbps 接头支持 2 个额外的 USB 5Gbps 接口2 x USB 2.0 接头支持 4 个额外的 USB 2.0 接口* USBType-CR 供电输出：最大 5V/3A** USB Type-CR 供电输出：5V/9V 最大 3A 长城金牌电源1250W模组 12GB GDDR7显存，核心频率可达2557-2587MHz，支持DLSS 扶摇千里ATX。5、机柜（5个）42U机柜,7隔板，KVM

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