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激光隐切
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zycgr210****12026年7至9月政府采购意向-激光隐切 详细情况
| 激光隐切 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210****12026年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 激光隐切 |
| 预算金额： | 400.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0309激光仪器
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| 采购需求概况 ： |
拟采购衬底尺寸12英寸硅衬底基板，可解决传统切割的崩刀、污染等问题，满足量子芯片对洁净度的**求，满足多种厚度晶圆切割条件
|
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-06-16
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