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盛合晶微半导体（江阴）有限公司2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目公示

审批

江苏-无锡-江阴市

发布时间： 2026年06月16日

项目详情

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[一次] ****2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目公示

2900 发表于 2026-06-16 20:21

一、项目名称：2.5D多芯片集成封装技术升级及产能提升、多芯片集成CP测试产能提升项目

二、建设地点：**省**市**市高新区东盛西路9号

三、建设单位：****

四、环评单位：******公司

五、公众反馈意见及联系方式：**省**市**市高新区东盛西路9号联系电话：0510-****21115

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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