三种定制电路组件板采购询价XJ126060501170-1

发布时间: 2026年06月17日
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开始时间 2026-06-16 22:19:00
结束时间 2026-06-18 22:20:00
发布单位 ****
最终单位 ****
参与方式 公开询价
出价方式 一次性出价
付款方式 验收合格付款
是否必须加盖电子签章 是
采购类型 外协外购
是否为框架协议询价 否

余飞

189****0287

备注:需要设计版图确定器件制板采购器件贴片焊接测试,附件有原理图和输入输出要求。

采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 要求
定制组件板 电子元器件>其它元器件 10.0个 10.0个 FPGA-MB2.0-14层板35×35×1.6 详见附件明细表和原理图
定制组件板 电子元器件>其它元器件 10.0个 10.0个 RK-SUB2.0-12层板35×35×1.6 详见附件明细表和原理图
定制组件板 电子元器件>其它元器件 10.0个 10.0个 RK-MAIN2.0-14层板35×35×1.6 详见附件明细表和原理图
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2026-06-17
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三种定制电路组件板采购询价XJ126060501170-1
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