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铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目2025年建设进度及专项债券资金使用情况报告

审批

陕西-铜川

发布时间： 2026年06月17日

项目详情

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****房项目
2025年建设进度及专项债券资金使用情况报告

发布时间：2026-06-17 08:45

一、项目概况

****房项目总用地面积69930平方米(约104亩)，总建筑面积为122385.51平方米，总投资8.17亿元，**标准化厂房82654.67平方米，研发楼11053.58平方米，宿舍楼10847平方米，其他附属设施14154平方米，同时配套相关水、电、暖以及道路硬化、绿化、照明等工程。

二、项目建设进展

（一）前期手续办理情况

项目土地证、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证办理已完成，已取得稳评、环评、能评、人防、水土保持方案批复。

（二）项目建设进展

项目于2023年12月25日启动三通一平施工招标工作，于2024年1月19日完成招标工作、监理单位于2024年1月8日启动招标，2月2日完成招标工作；现场于3月15日施工单位完成临建搭设，3月27日项目临电及临水完成投运。4月进行桩基础施工，截止目前除2#厂房、9#污水处理站、10#水泵房、14#倒班宿舍外，其余10栋建筑已完成桩基础验收及审计工作。因企业一期产能未完全释放，受国际国内市场影响，2025年该项目暂停实施。

三、专项债券资金使用情况

2024年，申请专项债资金1亿元，资金已全部到达监管账户，实行专户管理。每笔支付资金通过建设单位申报、主管部门和财政监管审核、主管单位领导审批同意后进行支付。债券资金严格按照规定的范围、方向、标准安排支出，资金投向符合领域要求，2024年已支付项目三通一平工程款2500万元，监理进度款36.88万元，2025年因项目暂停，资金暂停支付。

四、资产形成情况

该项目受市场影响暂停施工，已完成部分地下桩基工程，完成工程投资2536.875万元。

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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