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电子元器件采购
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 采购信息 | |
| 采购单位名称 | **** |
| 采购项目名称 | 电子元器件采购 |
| 成交供应商 | **** |
| 成 交 价（元） | 85270.4 |
| 采购清单 | ||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单价（元） | 数量 | 技术参数 | |
| 1 | 微控制器（MCU） | STM32H743VIT6 | 450 | 10 | 32位ARM Cortex-M7内核，主频400MHz，内置双ADC模块，支持同步注入采样模式，LQFP-100封装 | |
| 2 | 可编程增益仪表放大器 | PGA281AIPWR | 450 | 10 | 16位可编程增益，增益范围1/8-128，低噪声、低失调，SPI接口控制，TSSOP-16封装，用于多量程信号同步采集 | |
| 3 | 高精度仪表放大器 | INA128UA | 350 | 8 | 低噪声、高精度仪表放大器，增益范围1-10000，输入失调电压≤50μV，温漂≤0.5μV/°C，SOIC-8封装，用于微弱信号前置放大 | |
| 4 | 高精度10.0V电压基准源 | ADR4410BRZ | 350 | 4 | 10.0V输出，0.05%初始精度，1ppm/°C温漂，3μVp-p噪声，SOIC-8封装，为高精度DAC提供10V基准电压 | |
| 5 | 高精度隔离放大器 | AMC1200BDWVR | 320 | 8 | 12位精度，±250mV输入范围，2kV隔离电压，3dB带宽100kHz，SOIC-8封装，用于工业现场信号的隔离采集 | |
| 6 | 高精度5.0V电压基准源 | ADR4550BRZ | 280 | 8 | 5.0V输出，0.02%初始精度，0.75ppm/°C温漂，1.3μVp-p噪声，SOIC-8封装，为ADC/DAC提供高精度电压基准 | |
| 7 | 低噪声轨到轨运算放大器 | ADA4807-2ARUZ | 280 | 8 | 3.1nV/√Hz输入电压噪声，1mA静态电流，180MHz带宽，轨到轨输入/输出，SOIC-8封装，用于信号调理与缓冲 | |
| 8 | 10MHz高精度OCXO晶振 | EWOS10-5V0-B-C1 | 258.5 | 4 | ±70ppb频率稳定度, 5V供电, DIL14封装, 为系统提供超高精度同步时钟基准 | |
| 9 | 高速差分放大器 | AD8138ARZ | 220 | 8 | 320MHz带宽，1600V/μs压摆率，差分输入/输出，内置共模反馈，SOIC-8封装，用于ADC输入驱动与差分信号传输 | |
| 10 | 低温漂5.0V电压基准源 | REF5050AIDR | 220 | 8 | 5.0V输出，0.05%初始精度，3ppm/°C温漂，2μVp-p噪声，SOIC-8封装，为信号调理电路提供稳定的电压基准 | |
| 11 | 高精度光电编码器 | ENA1J-B28-L000250L | 213 | 10 | 250 ppr脉冲/转, 5V直流电源, 扁平轴, 6 mm轴径, 数字方波信号, 用于同步位置采集 | |
| 12 | 高速缓冲放大器 | BUF634U | 180 | 8 | 100MHz带宽，2000V/μs压摆率，高输出驱动能力，轨到轨输出，SOIC-8封装，用于ADC输入缓冲与信号隔离 | |
| 13 | USB3.0外设控制器 | CYUSB3014-BZXC | 180 | 4 | USB3.0 SuperSpeed接口，5Gbps传输速率，内置32位RISC内核，支持批量传输与同步传输，BGA-121封装，用于高速数据采集与上位机通信 | |
| 14 | 125MHz高精度LVDS输出晶振 | XLL726125.000000I | 120 | 8 | 125MHz输出频率，LVDS输出电平，±25ppm频率稳定度，表面安装封装，为高速ADC/DAC提供低抖动时钟源 | |
| 15 | 8阶低通抗混叠滤波器 | LTC1569-7CSW#PBF | 120 | 8 | 8阶巴特沃斯低通滤波器，截止频率10kHz，阻带衰减80dB，内置运算放大器，SOIC-16封装，用于ADC输入前的抗混叠滤波 | |
| 16 | 33.33MHz高精度LVCMOS输出晶振 | XLH736033.333000I | 100 | 8 | 33.33MHz输出频率，LVCMOS输出电平，±25ppm频率稳定度，表面安装封装，为MCU与外设提供稳定的系统时钟 | |
| 17 | 高精度实时时钟模块（RTC） | DS3231SN | 80 | 4 | I2C接口，内置32.768kHz晶振，±2ppm时间精度，支持闹钟与定时功能，SOIC-16封装，为系统提供精准的时间同步基准 | |
| 18 | 5V 5A开关电源模块 | RS-25-5 | 80 | 8 | 输入电压85-264VAC，输出5V 5A，效率≥85%，过流/过压/短路保护，工业级温度范围，用于系统的主电源供电 | |
| 19 | 512Kx16高速静态随机存储器（SRAM） | IS61WV51216BLL-10TLI | 80 | 8 | 512K字×16位，10ns访问时间，3.3V供电，TSOP-44封装，用于FPGA/MCU的高速数据缓存与临时存储 | |
| 20 | 肖特基势垒二极管 | IDD04SG60CXTMA2 | 67.98 | 100 | 600 Vrrm, 4 A(If), TO-252封装, 用于电源电路整流与信号钳位 | |
| 21 | 4通道数字隔离器 | ADUM1400ARWZ | 60 | 8 | 4通道双向隔离，2.5kV隔离电压，150Mbps数据速率，3.3V/5V供电，SOIC-16封装，用于MCU与外设之间的数字信号隔离 | |
| 22 | 千兆以太网PHY收发器 | LAN8720AI-CP-TR | 45 | 4 | 10/100/1000Mbps自适应，RMII接口，支持IEEE 802.3标准，QFN-24封装，用于系统的高速网络通信与远程数据传输 | |
| 23 | 12位数据采集芯片 | MCP2122-E/SN | 37.87 | 20 | 115.2 kBd, 8 to 16 Bit, SOIC封装, 8引脚, 用于低速同步信号采集 | |
| 24 | 时钟驱动器芯片 | CDCLVC1104PWR | 35.15 | 20 | TSSOP封装, 28引脚, 用于多器件同步时钟信号分配与驱动 | |
| 25 | 3A同步降压DC-DC转换器 | TPS54327DDAR | 25 | 10 | 输入电压4.5-18V，输出电压可调，最大输出电流3A，同步整流架构，效率≥90%，SOT-23-6封装，用于系统的高效电源转换 | |
| 26 | 3.3V 1A低压差线性稳压器（LDO） | AMS1117-3.3V | 15 | 20 | 输入电压4.5-15V，输出3.3V 1A，低压差1.2V，过流/过热保护，SOT-223封装，为数字电路提供稳定的3.3V电源 | |
| 27 | 5.0V 1A低压差线性稳压器（LDO） | LM1117-5.0V | 12 | 20 | 输入电压6.5-15V，输出5.0V 1A，低压差1.3V，过流/过热保护，SOT-223封装，为模拟电路提供稳定的5.0V电源 | |
| 28 | 精密定时器芯片 | NE555D | 7.16 | 50 | 1路, 8引脚, SOIC封装, 用于同步采样时序控制与定时触发 | |
| 29 | 6.5V双向TVS瞬态电压抑制管 | SMAJ6.5CA | 5 | 40 | 反向截止电压6.5V，击穿电压7.2V，峰值脉冲电流100A，SMA封装，用于电路的ESD保护与瞬态电压抑制 | |
| 30 | 16位8通道同步采样ADC | ADS8688IDBTR | 800 | 52 | 16位分辨率，8通道同步采样，最大采样率500kSPS，内置输入钳位保护、二阶抗混叠滤波器与采样保持放大器，SPI接口 | |
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2026-06-17
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