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| 三维应变测量系统 | 1.0/ | 新拓三维 | XTDIC-CONST | 一、型号:XTDIC-CONST全场三维应变测量系统 二、技术指标: 1.3D采集头:分辨率不低于500W像素@75fps;标准应变测量范围: 2D 应变测量精度≤20με,3D 应变测量精度:≤30με。 ※2.镜头:数量≥4只,其中包括50mm的2只,25mm的2只,独立可更换。 ※3.光源:数量:2只,无频闪蓝光LED光源,功率≥20W,可通过分析软件实现光源的开闭等操作。 4.带刻度横梁:长度≥500mm,横梁上有距离刻度;横梁数量:≥1套。并集成温度显示,激光测距功能。 5.支架:光学测量设备专用移动支架1套,云台1套。 6.标定板:铝合金材质,带12位环形编码点,每块校准板上特定编码****;全套校准板至少包含以下4种规格:400mm×300mm、200mm×150mm、128mm×96mm、1000mm十字标尺。 7.采集控制箱:可以实现测量头的控制、多个相机的同步触发、多路模拟量和开关量数据采集、输入和输出信号控制。具有导入外部数据的模拟信号接口:频道数 8,转换精度 13bit,电压范围:-10V-+10V 内多个范围可选,采样频率:31Hz-22.50KHz,输入信号接口:DB25;具有导出内部应变数据的模拟信号借口:频道数≤4,转换精度 12Bit,电压范围-10V-+10V 内多个范围可选,建立时间: 10us,输出误差:±1LSB,输出信号接口:DB15; 8.制斑工具:漏板制斑工具采用蚯蚓斑(类似蚯蚓形状)制斑,非普通的圆形孔漏板。散斑分为3种大小,分别是3mm、5mm、8mm,数量:1套。 9.提供不少于18 种变形应变计算功能,位移 X、位移 Y、位移 Z、位移 E;Z 值投影;径向距离、径向距离差;径向角、径向角差;应变 X、应变 Y 和应变XY;最大主应变;最小主应变;厚度减薄量;Mises 应变;Tresca 应变;剪切角。 ※10.测量结果应包含以下参数:全场三维坐标、应变、位移、速度、加速度、角速度、角加速度、应力X、应力Y、剪切应力、主曲率、高斯曲率。 ※11.支持DIC计算结果和Ansys,ABAQUS的有限元结果的对比分析,以色谱图的形式显示DIC结果和有限元计算结果的偏差。支持手动设置RT矩阵,以及导入导出坐标对齐点的功能。※12.软件须支持导入 CAD 模型(step、iges、stl),计算 CAD 模型和DIC 网格数据之间的偏差,并以云图显示,且 CAD 模型可以跟随实际物体进行移动和旋转。 13.支持刚性运动物体的轨迹及姿态解算,可同时创建并跟踪多个刚体目标,并分析不同刚性体间距离角度等变形数据,进行在线装配跟踪。 14.支持虚拟视频引伸计功能,可在工程中直接创建视频引伸计,可自定义标距段,可固定标距段长度。 ※15.坐标转换功能应不少于以下种类:321 转换、参考点拟合、全局点转换、最佳拟合转换、自定义转换、手动转换等。 16.系统应满足以下元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥、曲面。元素分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角。 17.软件后处理分析功能应包含均值分析和数据平滑功能:分析任意指定点信息在某一段状态区间范围内的平均值。均值、中值、高斯滤波等多种平滑功能。数据插值功能:包括状态内差值和时间轴差值。 18.材料性能分析结果应包含以下输出格式:自动计算材料的弹性模量、泊松比、R值和N值等参数; 测量结果及分析结果输出成报表,支持TXT,XLS,DOC文件的输出、生成曲线图、变化云图、视频、GIF图等。 ※19.系统须配置FLC成型极限分析软件模块,专用独立软件界面窗口,算法需支持时间相关法和位置相关法,可准确定位试样断裂前一帧数据,得到准确的板材成形FLC曲线,为评定深冲薄板成形性能提供可靠数据。支持DIC截线数据导入、支持导出.flcurve文件及pdf报告。支持显示FLD图表,所有点在图表中清晰表达在极线的上下位置,表达材料各个区域的失效情况。(本项需提供软件界面截图为证明材料) 20.具备振动时域分析软件功能,分析变形频率和振幅,并可输出 uff 文件,采用时间响应、自功率谱、互功率谱、相干性、频谱等函数形式进行模态分析。 21.支持标定刚性定位功能,可将多个坐标系整合到一个立体坐标系中,配合反射镜控制单元,并可同时进行内外壁表面应变测量。 22.在不制备散斑及不贴点的情况下,可在被测物图像上指定一个特征点进行关键点跟踪计算。在图像选定位置的同时,可直接重建三维点,并显示坐标值。23.支持基于动态环形编码点和圆形标志点的自动轨迹追踪软件接入,每个点的三维测量结果都可以通过 AVI、JPG、XLS、TXT 等多种文件格式输出。 ※24.系统具有红外温度与应变耦合测量功能:通过定制红外标定板完成变形场相机与红外相机坐标系统一,实现温度场、应变场耦合。 25.三维截线功能:可对三维测量结果进行直线平行矩阵双方向截线或圆弧截线分析。 ※26. 三维变形及应变测量分析软件须有Ring-Buffer采集模式,可设置高帧频采集,前期自动储存低帧频数据,在实验结束时储存高帧频数据,实现一次实验过程中的变频率采集与存储,在节省储存空间与运算时间的前提下,更准确地找到被测件形变的最终点数据。 ※27.软件具有应力计算功能,应力计算窗口可输入线弹性材料符合各向同性线弹性的材料模型(包含B140H1、B140、B170P1、B180H1、BB250P1、BIF340、BLD、BSC3、CR4、DC04、DC06、DC56、St13、St14F、St16、St14ZF)计算全场应力数据。(需提供可直观展示对应功能的视频演示) ※28.配置有疲劳采集模块,自动完成疲劳实验波形曲线(三角波,正弦波)的相位信息的识别,计数,抓取和停止,自动识别疲劳频率,波峰和波谷,完成疲劳实验的长时间监测。 29.具备实时输出功能,支持UDP、串口、TCP/IP接口的数字信号输出,支持DA模拟输出,支持实时监控与反馈功能,实现外部通讯、控制与数据交互; 30.外部采集通讯接口:支持外部载荷如微电子万能试验机等外部载荷联机采集通讯接口,通过串口通讯或者模拟量实时采集外部的加载力、位移等信号,并与三维全场应变测量数据实现同步,实现应力和应变数据的融合和统一。 31.系统应具备裂纹COD分析功能,支持分析测量裂纹尖端开裂位移,支持全时域计算裂纹开口,支持绘制开裂曲线,显示裂尖位置和开裂位移、裂纹路径分析等。 ※32.系统应配置探针测量模块:支持点、球、轴、双轴探针测量。可提供完整的探针标定、可基于探针测量深孔、深槽等遮挡位置,支持遥控器,单人远程操作,便捷高效。通过探针测量点可实现坐标系转换、数模对齐,支持通过探针测量点构造元素和分析,支持通过探针测量点与CAD数模比对计算投影点和偏差,可输出报告,可实时显示探针位置。 ※33.系统应支持材料本构参数的识别。支持多阶段单向拉伸、三点弯曲加载下各向同性和正交各向异性材料本构参数识别。(本项需提供软件界面截图为证明材料) ※34.系统应支持线性热膨胀系数的快速计算。通过可视化交互点选与图表显示,可根据两点距离变化求解材料温胀系数,可手动设置温度区间,可选择不同点对和温度区间创建多组CTE分析数据,进行比对分析;(本项需提供软件界面截图为证明材料) ※35.图像预处理功能包括:背景剔除、对比度增强、滤波、图像亮度调整。 ※36.软件底层核心算法精度拥有****研究院(PTB)认证。 ※37.系统分析软件具有中英文双语界面版本,并提供软件著作权证书。 38. ****工作站:一台,核心硬件不低于以下配置:CPU:I7-14700;32G DDR5内存;硬盘:机械2T+500G固态。 39.系统软件须预留显微DIC升级接口,并提供书面证明材料。三、付款方式: 预付款50%,发货前供应商须提前通知购买方进行厂家验货,验收通过后才能发货,若验收不通过供应商须退回预付款项。 | 按行业标准提供服务(提供本地化安装调试及售后服务) |