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解键合机（SZTUWSJJ2600077）采购公告

公告-招标公告

广东 -深圳

发布时间： 2026年06月18日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

解键合机	****
2026-06-18 09:38:42	2026-06-23 10:00:00
****	合同签订并收到发票后10个工作日内，支付合同总价50%的款项。验收合格后，采购人支付合同总价50%的款项

	签约后100个自然日
￥490000.00




****B2-B108
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

解键合机

台

其他仪器仪表

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

吾拾

￥ 490000.00

1.设备用途：将键合及减薄后的键合片组，通过热滑移方式进行分离。 2.设备满足4/6/8英寸晶圆组作业。 3.兼容6/8寸晶圆组,可向下兼容至4寸（需配置特定工装），适用器件片厚度范围50～2000um。 4.设****工作站。 5.手动载入需要解键合的晶圆片组，设备自动进行解键合工艺，工艺完成后，分别手动将解键合后的器件片(薄片通常置于碳化硅托盘上)和载片取出。 6.上下吸盘均可分别独立控制加热，以减少相互温差；解键合模块的上加热和下加热吸盘温度独立控制，可控范围30℃-200℃，控制精度：±2℃，加热速率20℃/min；下加热吸盘温度程序可控范围30℃-350℃,控制精度：±2℃,加热速率20℃/min; 7.下吸盘配置液冷回路，最大降温速率20 ℃/min; 8.采用自校平及硬接触式解键合机构，有效提高效率及降低破片率； 9.上下吸盘间配置压力传感器，可自动感应吸盘与晶圆接触以自适应贴合片厚度差异，并监控解键合时接触压力/拉力； 10.配置真空系统，下吸盘真空可分区控制开闭； 11.可根据产品要求设置程序，储存对应不同产品参数； 12.解键合模块配置可滑轨式或翻盖式防烫安全护罩，避免放置晶圆时接触热盘烫伤风险； 13.上片方式为载片朝上放到托盘上，解键合可支持正压/0压/负压方式，最小可调节压力不低于100g 解键合模块高精度滑移控制系统，速度控制范围0.1mm/s-5mm/s

1.质保期： 1 年，自货物验收合格之日起生效。2.售后服务：质保期内无偿提供现场售后服务。