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金凤凰智芯半导体产业园（西区）项目招标预计划
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(金**智芯半导体产业园（**）项目)招标计划
发布日期：2026年06月18日
| 项目名称 | 金**智芯半导体产业园（**）项目 | ||
| 招标人名称 | **** | ||
| 投资估算（万元） | 15000.0 | 资金来源 | 自筹 |
| 招标方式 | 公开招标 | 计划招标时间 | 2026年07月22日 |
| 项目概况 | 占地约33.83亩，拟**丙类厂房、门卫等建筑，总建筑面积约4.3万平方米。采用EPC模式招标。 | ||
| 其他 | 无 | ||
| 备注 | 本招标计划发布信息为本项目的初步安排，项目实际内容以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。 | ||
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2026-06-18
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