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科技成果“XXX专用芯片技术”转化信息公告
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公告类型：其他公告 发布时间： 2026-06-18 16:37:32 截止时间：2026-07-08标书代写
统一信息编码：****
专业领域：电子信息
科技成果“XXX专用芯片技术”转化信息公告
成果名称：XXX专用芯片技术
专业领域：电子信息
公告内容：
一、成果简介
基于国产XXXnm集成电路制造工艺形成的科技成果（XXX专用芯片技术），包括相应专用芯片版图和封装规范，依据专用芯片版图可以直接生产该型芯片裸片；再依据提供的封装设计规范进行封装和测试。最终形成单通道、双通道和四通道共3型专用芯片产品，可应用于XXX系统等，需求单位众多，需求明确稳定，具有很好的转化前景。
二、拟转让方式
排他许可
三、**对象要求
具备相关资质证明文件，财务状态良好，具备专用芯片产品相关的生产能力，包括但不仅于以下能力:应具备与专用芯片封装规范相匹配的封装能力，如需与专业芯片封装企业**，应明确**方，提供**方的封装产线等相关情况，并出具**意向协议；具备与专用芯片封装规范相匹配的测试能力，如需与专业芯片测试企业**，应明确**方,提供**方的芯片测试设施设备等相关情况，并出具**意向协议；可提供芯片储存的规模，温湿度、洁净度、静电防护等控制措施；专用芯片产能及供货周期，含应对应急生产任务的预案。
四、现场答疑
2026年6月22日，在**组织现场答疑。
承办单位：****研究院
联系人：沈远睿
联系电话：192****9275
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