有铅焊膏

发布时间: 2026年06月18日
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***********公司企业信息
公告类型:中标公告 发布时间: 2026-06-18 17:09:32 截止时间:2026-06-24

统一信息编码:HDJGGG202****8065

项目编号:****
预算经费:0.1万元
中标金额:1.03万元

专业领域:电子元器件

一、采购清单

各种半导体材料

二、主要内容

项目标题: 有铅焊膏
项目编号: XJ026****00567
采购联系人: 李娟 联系方式: 151****0683
付款方式: 结果发布时间: 2026年06月17日 14:49:41
序号 成交供应商 产品名称 成交数量 报价(单价) 合计金额 到货日期
1 **** 有铅焊膏 10.000千克 1030.00元 10300.00元 2026年06月25日
成交总额: 10300.00元

三、公告时间

成交结果公告有效期截止至2026年06月24日

招标进度跟踪
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