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芯片及基板组件自动搪锡系统采购询价状态未开始

公告-招标公告

浙江 -杭州

发布时间： 2026年06月18日

标书代写官方

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芯片基板组件采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

采购项目名称：芯片及基板组件自动搪锡系统采购询价
采购项目编号：**** 状态：未开始
采购方式：询比采购
业务类型：商品采购
采购单位名称：****
报价起止时间：2026-06-1517:17至2026-06-1817:17
在线报名地址：https://td.****.com/xjList.do

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