首页 /芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书

芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书

审批

山东-济南-章丘区

发布时间： 2026年06月19日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

[**] 芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目环境影响报告书

5001好昵称都被注册了 6 0 0 0

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，

电话(传真)：0531－****7417 电子信箱：jnhbjhpc@jn.****.cn 通讯地址：******区**路9号

项目名称：芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目

建设地点：**区

建设单位：****

环评单位：******公司

建设内容：利用自有土地及厂房进行项目建设，项目占地面积 29043平方米，利用厂房建筑面积19985平方米。拟购置高效液相色谱仪、DCS自动化控制系统、反应釜等研发及产业设备。项目建成后，可新增年产11000吨/年芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体。生产规模:建成投产后可形成年产11000吨芯片封装用电子级特种环氧树脂及7950吨单体生产能力。

受理单位：****环境局

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～