高性能运算卡(三次)成交结果公告

项目名称：

高性能运算卡(三次)

项目编号：

****

开始时间：

2026-06-23 08:07

结束时间：

2026-06-25 08:07

供应商资格要求：

参照《****政府采购法》第二十二条规定的资格条件。

预算金额(元)

59000

联系电话：

无

****

58500

符合需求，价格最低

序号

货物名称

数量

计量单位

预算单价(元)

高性能运算卡

1

张

59000

1

技术参数

规格参数：

配置面向服务器、工作站或专业计算环境的高性能 AI/GPU 运算加速卡，适用于人工智能训练或推理、深度学习、科学计算、遥感影像处理、三维渲染及高性能并行计算等科研任务。产品应为专业级、数据中心级或国产高性能 GPU/AI 加速卡，具备长时间稳定运行能力，能够适配服务器机箱、电源、PCIe 插槽、散热风道及多用户科研计算环境。

单卡显存或板载高速内存容量不低于 48GB，显存或高速内存带宽不低于 700GB/s，显存或高速内存类型为 GDDR、HBM 或同等级高带宽存储介质。运算加速卡应支持 FP32、FP16、BF16、TF32、INT8 或同等级混合精度计算中的一种或多种计算模式，满足人工智能模型训练、推理部署、遥感影像批处理和科研算法开发需求。

产品应支持主流 AI 计算生态和深度学习框架运行环境，能够支持 PyTorch、TensorFlow、MindSpore、ONNX Runtime 等主流框架中的一种或多种，并支持 CUDA、MUSA、CANN、ROCm 或同等级 AI/GPU 加速计算平台中的一种或多种。供应商需负责完成驱动、计算库、深度学习框架、容器环境及算法开发环境的适配部署。

运算加速卡接口应支持 PCIe 4.0、PCIe 5.0 或同等级高速互连能力，单卡最大功耗不高于 650W，****工作站环境的散热设计。供应商需根据服务器机箱结构、电源功率、PCIe 插槽、风道组织及整机散热能力完成适配，并随货配齐供电线缆、固定支架、散热导风组件、转接件及安装所需全部配件。

设备需并入原有计算环境或计算集群，支持 AI/GPU **统一调度与管理，实现**虚拟化或容器化管理、作业提交与监控、文件共享与权限隔离、使用时长统计、用户操作日志记录及运行状态监测等功能，满足多用户科研计算、深度学习任务和遥感影像处理任务并行使用需求。

供应商需完成硬件识别测试、驱动与计算库调用测试、深度学习框架调用测试、容器环境调用测试、满载运行稳定性测试、温度与功耗监测测试、集群调度测试等，并提供测试记录或验收报告。

要求产品全新正品，运算加速卡及相关配件均为原厂或正规渠道供货，不接受二手、翻新、拆机或维修产品。供货清单中应明确包含运算加速卡、供电线缆、散热组件、固定组件及相关安装配件。整机序列号及主要部件序列号应可通过厂商官方渠道或正规授权渠道查询，查询结果应与采购要求、供货清单及实际交付配置一致。

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