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丰云芯片配套散热产品项目（一期）水土保持方案公示

审批

广东-东莞

发布时间： 2026年06月23日

项目详情

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[**] 丰云芯片配套散热产品项目（一期）水土保持方案公示

根据《****办公厅关于做好生产建设项目水土保持承诺制管理的通知》（办水保〔2020〕160号）、《关于进一步规范我市生产建设项目水土保持方案审批及水土保持设施验收报备工作的通知》（东水务〔2024〕156号）的有关规定，现将《丰云芯片配套散热产品项目（一期）水土保持方案报告表》予以公示，接受社会监督。公示期间，如对公示内容有异议，可向相关单位联系人反映。

项目名称：丰云芯片配套散热产品项目（一期）

建设单位：****

编制单位：**市****公司

建设地点：**省****社区

建设内容：本项目位于****社区，属于**建设类项目。主要建设内容包括总用地面积13462.68平方米，拟建厂房2栋，其中1号厂房7层43.5m（部分6层39.0m），2号厂房12层58.65m以及配套道路、给排水、绿地、停车位等。项目主要从事产品研发设计、开发、精密制造、装配为一体的芯片配套散热产品的智能化生产。生产散热器产品，年产量125857万件，产值125857万元。本项目总挖方1.01万m3，总填方0.53万m3，借方0.02万m3（绿化覆土），余方0.50万m3。

公示时间：自公开之日起10个工作日（2026年06月23日至2026年07月07日）。

建设单位联系人：戴生，电话：188****5666

编制单位联系人：李工，电话：137****5385

附件1：丰云芯片配套散热产品项目水土保持方案报告表.pdf 21.1 MB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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