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富政工出【2025】49号杭州东微半导体科技有限公司高端半导体设备升级改造及新设备研发与量产基地项目（一期）

审批

浙江-杭州-富阳区

发布时间： 2026年06月24日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	富政工出【2025】49号**高端半导体设备升级改造及**基地项目（一期）	建设地址	省市**区春江街道富春湾大道2723号17幢639室
工程项目编号	****	施工许可证电子证照编号	330********6170101
项目分类	房屋建筑工程	项目属地	市区
建设单位	****	建设单位代码	****0183MAK16RKK1H
建设单位项目负责人	姚帅龙	项目负责人证件号码	**82199****1X
计划开工日期	2026年6月18日	计划竣工日期	2028年6月23日
合同价格（万元）	1939.8018	总面积（平方米）	7001.42
合计地上面积（平方米）	7001.42	合计地下面积（平方米）	-
发证机关	市**建设局	发证机关代码	113********506283A
签发日期	****0617	管理属地	市区
建设规模	面积：7001.42平方米

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

勘察	宁**设计院**公司	913********576043Y	吴瑾	**02199****17
设计	****集团有限公司	914********5284066	张伟	**04197****19
施工	******公司	****0183MAD1NF9M54	卞旺杰	**26198****26
监理	******公司	****0103MAD87Y6U2E	郭雅男	**82198****15

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

2#厂房	地上面积2612.98平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积2612.98平方米	2612.98，0
3#厂房	地上面积2238.84平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积2238.84平方米	2238.84，0
4#厂房	地上面积2149.6平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积2149.6平方米	2149.6，0

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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