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临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目

审批

浙江-杭州-临安区

发布时间： 2026年06月24日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目	建设地址	省市区街道科技大道2788号1幢1707室
工程项目编号	****	施工许可证电子证照编号	330********4290101
项目分类	房屋建筑工程	项目属地	**
建设单位	****	建设单位代码	****0185MAD9G4QY08
建设单位项目负责人	王友明	项目负责人证件号码	**82199****55
计划开工日期	2024年6月30日	计划竣工日期	2026年12月19日
合同价格（万元）	28000	总面积（平方米）	203799.72
合计地上面积（平方米）	196810.22	合计地下面积（平方米）	6989.5
发证机关	市**建设局	发证机关代码	113********508203D
签发日期	****0429	管理属地	**
建设规模	面积：203799.72平方米

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

勘察	********公司	913********127751D	刘和力	**13196****55
设计	中国电子系统****公司	913********757148J	王驰	**22199****18
施工	****公司	****0106MACUJ8B522	俞涛	**05198****16
监理	******公司	913********5324114	潘华山	**21197****53

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

1#高层办公	地上面积11388.89平方米，地上层数8层，地下层数0层，面积11388.89平方米	11388.89，0
10#主厂房	地上面积67776.89平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积67776.89平方米	67776.89，0
6#丁类厂房	地上面积12408.96平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积12408.96平方米	12408.96，0
5#丁类厂房	地上面积12408.96平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积12408.96平方米	12408.96，0
11#丁类厂房	地上面积11164.69平方米，地上层数6层，地下层数0层，面积11164.69平方米	11164.69，0
9#丁类厂房	地上面积21210.3平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积21210.3平方米	21210.3，0
2#高层车间	地上面积20238.09平方米，地上层数14层，地下层数0层，面积20238.09平方米	20238.09，0
12B#化学品库	地上面积400平方米，地上层数1层，地下层数0层，面积400平方米	400，0
8#丁类厂房	地上面积9235.58平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积9235.58平方米	9235.58，0
3B#丁类厂房	地上面积10596.14平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积10596.14平方米	10596.14，0
3#丁类厂房	地上面积10596.14平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积10596.14平方米	10596.14，0
7#丁类厂房	地上面积9235.58平方米，地上层数3层，地下层数0层，面积9235.58平方米	9235.58，0
12#危废库	地上面积150平方米，地上层数1层，地下层数0层，面积150平方米	150，0
地下室	地下面积6989.5平方米，地上层数0层，地下层数1层，面积6989.5平方米	6989.5，0

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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