量产测试数据分析采购寻源公告

量产测试数据分析采购寻源公告

一、基本信息

标题：量产测试数据分析

寻源单位：

寻源截止时间：2026-07-08 18:00:00标书代写

采购领域：服务类

采购品类：服务-技术服务-其他技术服务

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

圆片测试后需进行失效向量分析和成品率分析以利后续打点、封装；成品电路封装后要历经多个阶段测试并综合分析数据用于芯片等级划分和入库管理；对小批量成品进行寿命评估实验，记录对比单个芯片不同寿命实验后的同一参数变化情况。 1.数据抓取与解析 系统自动将上传/抓取的文件进行解析、清洗、存入数据库，支持解析/计算主流 Fab, 主流 ATE 等不同格式的数据，支持处理器、FPGA、AD/DA、存储器、射频等产品功能/性能参数分析。 2.****中心 管理源文件，支持可视化所有上传的文件列表；文件分布式存储，支持企业PB级大数据。 3.数据治理 支持识别ECID（Exclusive Chip ID），追踪每个芯片在不同测试站点（CP FT）、不同测试阶段（初测、复测）具体测试情况，支持在圆片布局图上标注好坏裸芯位置，用于识别晶圆上的坏片区域，对中测结果进行最大值、最小值、平均值、±3σ、±6σ等分析并绘制曲线图；支持对不同批次圆片一致性进行统计分析；支持手动/自动Merge文件，呈现过程性文件以及最终文件；支持批量修改文件基本信息。 4.算** 系统应用常用算法、行业算法、机器学习算法以及深度学习算法，支持多维度分析工艺、测试项问题，保障分析质量，防止失效芯片漏杀，提升Yield Window。 （1）Bin的分析，通过常用算法+不同的维度定位数据，分析Soft Bin、Hard Bin测试失效情况，提升Yield Window； （2）Parametric 分析，通过常用算法+不同的维度定位数据，运算大量数据，确定问题的根本； （3）堆叠晶圆图确认累积异常，利用机器学习算法对特殊图案（包括划痕、不均匀图案）进行有效识别并做到Overkill点除，将潜在失效Die剔除；支持利用SPAT、DPAT、SBL、GDBC、BBBC等常用算法对中测圆片进行坏片剔除。 （4）支持导出Bin/Parameter Map交给测试厂。 5.数据看板 支持数据快速选择及组合，可进行质量管控和问题定位，支持宇航用集成电路全生命周期测试数据一致性评估分析，具备PCM与测试数据的工艺关联及分析能力，可提供宇航用集成电路测试数据分析报告。 6.支持桌面端数据分析 ****工厂环境，支持离线独立运行，可安全处理数据；具备灵活数据库连接，并与云端共用同源库，实现数据统一管理。

三、资格条件

其他说明（如资质、能力要求等）：具备有效的营业执照及能够满足技术服务的能力证明

四、附件

暂无文件

五、名片信息