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武汉敏芯半导体研发生产基地项目-防水劳务分包
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
**敏****基地项目-防水劳务分包
发布时间： 2026-06-25 09:22:59 招标类别：劳务分包 联系人：肖工/曹工 联系电话：159****8972/138****4800
工程名称：
**敏****基地项目土建总包
项目状态：
正在招标
招标方式：
公开招标
招标文件发放日期：
2026-06-25
报名截止时间： 加急标书代写
2026-06-30 10:00
投标截止时间： 加急标书代写
2026-06-30 10:00
开标时间： 加急标书代写
2026-06-30 10:00
采购组织：
****
传真：
E-mail：
项目地址：
****开发区潜力路与**湖街交叉路口西北角
项目介绍：
工程概况：规划用地面积33282.22㎡，规划总建筑面积67886.89㎡，地下室面积8325.39㎡,1栋9层研发配套综合楼，1栋4层厂房，1栋3层动力站，1栋1层化学品仓库，1栋2层废水站。
效果图：
附件：
发布人：
肖利群
招标进度跟踪
2026-06-25
招标公告
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