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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-装饰装修一标段-招标013中标候选人公示
招标详情
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| 招标名称： | **宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-装饰装修一标段-招标013 | |||||
| 中标候选人： | 1、**** 2、******公司 3、****集团****公司 | |||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | |||||
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| 2026年6月25日 | ||||||
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