关于对井研县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程） 环境影响评价文件作出审批意见的公示

关于对**县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）

环境影响评价文件作出审批意见的公示

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审议，我局拟对**县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）环境影响报告表作出审批决定。为保证此次审议工作的严肃性和公正性，现将建设项目环境影响报告表的基本情况予以公示。公示期为2026年6月25日－2026年7月1日（共5个工作日）。

联系电话：0833-****080、****367****管理局●生态环境窗口）

传 真：0833-****080

地 址：******区春华路西段553号1816室

听证告知：依据《中华人民**国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。

拟批准建设项目的情况：

（一）项目名称：**县年产100亿颗芯片封测项目（一期工程）

（二）建设地点：**省**市**县千佛镇兴盛路15号

（三）建设单位：****

（四）环评文件编制单位：**市诚境****公司

（五）项目概况：拟在**县集中工业区（B区）内租用**铭****公司闲置厂房建设该项目，分两期建设。本次为一期项目，项目占地面积8875.6平方米，通过对闲置厂房进行适应性改造，配套建设公辅工程、环保工程等，建设1条芯片封测生产线，生产智能半导体IC集成电路系列芯片，建成后年产芯片30亿颗，产品执行《JESD22-*C》等JEDEC系列标准。二期项目不在本次评价范围内。

项目总投资95000万元，其中环保投资100万元，占总投资比例约0.11%。

（六）主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：

1.大气污染防治措施。项目环保绩效水平按照《**省重污染天气金属表面处理及热处理加工等10个行业应急减排措施制定技术指南（2024年修订版）》中“电子工业”B级绩效要求进行建设。装片固化、塑封固化工序均在密闭烤箱内作业，固化废气依托烤箱配套管道密闭收集，塑封废气采用半密闭集气罩负压收集，所有工艺废气经管道集中收集后经二级活性炭吸附装置处理，达标后通过15米高排气筒（DA001）排放。项目涉及VOCs物料为银胶和环氧塑封料，未使用时均采用密闭包装，存储于低温冷库中，厂内物料转移时采用密闭的包装容器。

2.水污染防治措施。项目实施雨污分流，生活污水和地面清洁废水依托预处理池处理达标后，接入市政污水管网进入井****处理厂处理，污水处理厂达标尾水最终排入茫溪河。

3.地下水和土壤污染防治措施。项目实施分区防渗。液氨储存区、氨分解房、危废暂存间、事故应急池等为重点防渗区。生产车间、库房、一般固废暂存间、预处理池等区域为一般防渗区。其余区域为简单防渗区

4.噪声污染防治措施。采取选用低噪声设备、隔声减振、加强设备维护、合理布局等措施。

5.固废污染防治措施。废包装材料（SW17）和废蓝膜、废塑封料、废框架边角料、废编带及不合格品（SW59）暂存于一般固废暂存间，外售综合利用；废碳分子筛（SW59）暂存于一般固废暂存间，定期交由厂家回收。生活垃圾统一收集后由环卫部门清运处置。沾染危险特性物质的包装材料（HW49）、废矿物油及油桶（HW08）、废镍基催化剂（HW46）、废活性炭（HW49）、含油抹布和手套（HW49）等属于危险废物，按照危险废物特性分类收集暂存于厂区危险废物暂存间，定期交有资质的单位处理。

（七）建设单位开展的公众参与情况：

建设单位按照《环境影响评价公众参与办法》要求，通过网上公示、登报公示、张贴公告等形式对环评信息进行了公开，征求公众意见，在信息公开期间，未收到反对意见。