25硅芯配套使用子弹头半年度框架

发布时间: 2026年06月26日
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招标单位
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招标详情
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发布时间2026-06-26 10:49:28
基础信息
寻源编号
RFX202****600004
寻源事项
25硅芯配套使用子弹头半年度框架
采购单位
****
报价开始时间
2026-06-26 10:49:28
报价截止时间 加急标书代写
2026-07-01 10:49:28
备注
联系人及联系方式
采购联系人
王亚威
联系人电话
188****1961
联系人邮箱
****@hzjj.cn
采购需求
行号 物料编码 物料名称 物料类别 规格 需求日期 需求数量 单位 备注
1 ****102180 子弹头石墨 石墨卡瓣 25mm Φ40*85mm 2026-07-04 1 25硅芯配套子弹头框架采购
招标进度跟踪
2026-06-26
招标公告
25硅芯配套使用子弹头半年度框架
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