8吋多晶刻蚀设备采购项目中标结果公告(1)

发布时间: 2026年06月26日
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项目编号: ****
公告类型: 中标结果公告
截止时间:
招标机构: 中国****公司
招标地区: **省
项目名称:8吋多晶刻蚀设备采购项目
项目编号:****
招标范围:03包:采购全新8吋多晶刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生**度等离子体,以达到去除特定区域硅衬,主要用于多晶硅硅栅(poly gate)、多晶硅回刻(poly etch back)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀工艺),本次采购要求进行DEMO验证。
招标机构:中国****公司
招标人:****
开标时间:2026-06-17 09:30
公示时间:2026-06-22 11:57 - 2026-06-25 23:59
中标结果公告时间:2026-06-26 10:41
中标人:****
制造商:****
制造商国家或地区:中国
招标进度跟踪
2026-06-26
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