首页 /西南交通大学 - 竞价公告（CB106132026000074）

西南交通大学 - 竞价公告（CB106132026000074）

公告-招标公告

四川 -成都

发布时间： 2026年06月26日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

交通大学公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

**** - 竞价公告（****）

发布时间：2026-06-26 15:50:12 截止时间：2026-07-01 14:00:37加急标书代写

申购主题： IGBT半导体开关

报价要求：国产含税

发票类型：增值税专用发票

付款方式：货到经验收合格后付款

收货地址： **省/**市/**区/****

供应商资质：

备注说明：科研经费，单品牌竞价

送货时间：发布竞价结果后7天内

安装要求：免费上门安装（含材料费）

预算： 490000.0人民币

采购内容数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件

IGBT半导体开关

50000.0/颗

9.8

时域微

HPI050N120FSL

1) 额定参数：额定电压 1200V，额定电流 40A； (2) 开关标称尺寸：6.58mm×6.08mm； (3) 满足标准：JESD22 可靠性测试标准、GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品第 3 部分：操作、包装和贮存指南。

1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：****公司营业执照，****公司营****公司****公司之间签订的有效**协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。