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半导体晶圆清洗智能配液供液系统
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***********公司企业信息
半导体晶圆清洗智能配液供液系统(****)自购结果公示
发布时间：2026-06-26
该项目经自行采购程序，允许自购：
| **** |
| 430000 |
| 2026-06-26 | 公示截止日期2026-06-27 16:29:18 | |
| **** | 付款方式签订合同后预付30%，60%货款凭装运单据支付，10%****小组签字确认目加盖公章的验收报告支付。 | |
| 到货时间要求 | ||
| **大学 | ||
采购清单1
| 半导体晶圆清洗智能配液供液系统 | 1 | 台 |
| 晶工 | 规格型号CDS-1000 | |
| 1）设备情况 ①设备为半导体晶圆清洗工艺配套用智能配液供液设备，具备自动配液、定比混合、连续供液、液位监控、异常报警及安全联锁等功能； ②适用于清洗机工艺端的药液自动补给和稳定供液，可减少人工直接接触酸、碱、氧化剂等化学品； ③设备整体采用耐腐蚀结构设计，满足半导体晶圆清洗环境下长期稳定运行要求。 2）配液与供液功能 ①支持盐酸、氨水、双氧水、氢氟酸、纯水等多种介质的自动配比； ②支持SC1、SC2、DHF等湿法清洗常用药液组合的配制和供给； ③可根据清洗工艺要求设置不同药液配方，并实现自动调用； ④支持药液按比例自动混合，减少人工称量、转移和加液误差； ⑤支持稳定连续供液，满足清洗机端工艺用液需求。 3）自动化功能 ①支持预设比例自动完成药液与纯水配比； ②支持多组工艺配方保存与调用，满足不同清洗工艺切换需求； ③支持自动补液、低液位报警、缺液停机、异常联锁保护； ④具备手动/自动两种运行模式，方便调试、维护及日常生产使用； ⑤可与清洗机控制系统进行联动，实现按需供液和状态监控。 4）供液精度与稳定性 ①药液配比过程具备较高重复性和稳定性，可有效降低人工配液误差； ②连续供液过程中流量稳定，满足清洗机端工艺使用要求； ③有助于提升清洗液浓度控制一致性，减少因配液波动造成的工艺偏差； ④有利于提高晶圆清洗过程的重复性、稳定性和实验结果可靠性。 5）安全与防护 ①设备配置液位、压力、流量等监测功能； ②具备泄漏报警、异常停机及安全联锁保护功能； ③与药液接触部件采用耐腐蚀材料，降低腐蚀、污染及渗漏风险； ④可减少人工开盖加液、倒液等高风险操作，提升实验室安全管理水平； ⑤管路、阀件、泵体及药液罐等关键部件应满足酸碱及氧化性药液使用要求。 6）兼容性与维护性 ①设备可与现有清洗机系统配套使用，满足湿法清洗工艺供液需求； ②模块化设计便于日常维护、耗材更换和后续功能扩展； ③药液管路、过滤器、阀件等部件应便于检修与更换； ④****实验室药液管理规范化、标准化和可追溯化。 | ||
| 服务网点:当地;质保期限:2年;响应期限:报修后24小时;无; | ||
****管理部
2026-06-26
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2026-06-26
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