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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0623-XB-君正芯片等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0623-XB-君正芯片等的询价书
询价书编号:XJ202****31816
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0623-XB-君正芯片等
采购方案编号:XYFA202****32591
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-06-23 17:39
报价截止时间:2026-06-25 18:00
姓名:肖工
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电话:027-****8152
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