半导体激光器芯片流片--XJ026051500236

发布时间: 2026年06月29日
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招标详情
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***********公司企业信息
半导体激光器芯片流片
保证金:0.0元
参与方式:非定向询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
发布单位:****
最终用户:****
联系方式:李老师 138****2648

附件:

半导体激光器芯片流片挂网要求.jpg

备注:本次报价若高于我方目标价,需再次谈价。
询价结果明细
1. 半导体激光器芯片流片
品类 外协
供应量 30.0片
成交数量 30.0片
成交单价 26000.0(人民币)
到货地点
HT026****00071
****研究院
订单数量 30.0
订单金额 825000.0
附件(1)
招标进度跟踪
2026-06-29
中标通知
半导体激光器芯片流片--XJ026051500236
当前信息
2026-05-15
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