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芯齐半导体制造（山东）有限公司功率半导体系列产品研发与产业化项目（工程总承包）

结果-中标通知

山东 -威海

发布时间： 2026年06月29日

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半导体制造有限公司半导体系列产品研发

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***********公司企业信息

项目概况：

****功率半导体系列产品研发与产业化项目是一项总投资约70亿元人民币的重点工程，项目位于**省威****开发区，总占地面积约118,700平方米，总建筑面积约133,700平方米。项目将建设厂房、****中心及配套设施，并**一条硅基功率半导体芯片生产线，主要生产6英寸MOSFET、IGBT、FRD、FBD等功率半导体芯片。项目采用"设计-采购-施工"一体化的工程总承包模式，工期820日历天。

中标信息

中标人：****

投标报价：134988.887329万元