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杏东产业园区邻里中心A地块首层台湾Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修预算编制
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| ****中心A地块首层**Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修预算编制 | 项目编号：**** | ||||||||
| 摇号 | |||||||||
| **** | 发布时间：2026-06-29 09:33:21 | ||||||||
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| ****中心A地块首层**Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修，建筑面积约500㎡ | |||||||||
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造价编制
0,5 362100,350502,350503,350504,350505,350521,350524,350525,350526,350581,350582,350583
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| 2026-06-30 09:32:33 | |||||||||
招标进度跟踪
2026-06-29
招标公告
杏东产业园区邻里中心A地块首层台湾Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修预算编制
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