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台湾集成电路封测和晶圆背金研发及产业化项目预算编制
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| **集成电路封测和晶圆背金研发及产业化项目预算编制 | 项目编号：**** | ||||||||
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| **** | 发布时间：2026-06-29 16:46:36 | ||||||||
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| ****中心A地块首层**Al集成电路设计及晶圆封裝测试研发及产业化项目办公区域装修预算编制 | |||||||||
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造价编制
0,5 362100,350502,350503,350504,350505,350521,350524,350525,350526,350581,350582,350583
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| 2026-06-30 16:46:34 | |||||||||
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2026-06-29
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