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激光光谱研究所标签芯片封装测试服务采购项目成交结果公示
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****研究所标签芯片封装测试服务采购项目成交结果公示
发布时间：2026-06-29
2026年6月28日********小组，就本单位标签芯片封装测试服务采购项目进行询价采购活动。询价小组根据用户采购项目的技术参数、商务和服务要求，经过客观公正的评审，现将结果公示如下：
一、项目名称：标签芯片封装测试服务采购
二、自采编号：****
三、采购内容：
1、采购预算：199500元
2、范围包括：投标人所投项目必须完全响应询价通知书所列内容，包括货物的供应、运输、安装、培训及售后服务等。投标范围及所应达到的具体要求，以询价通知书中技术、商务和服务要求的具体规定为准。
3、主要采购项目：
| 序号 | 货物名称 | 数量 | 单位 | 规格型号 | 单价（元） |
| 1 | 标签芯片封装测试服务 | 1 | 批 | 1.柔性标签天线材质: FPC材质; 2.柔性标签天线尺寸: 长约50mm, 宽约10mm; 3.天线工作频段: UHF频段; 4.芯片封装形式: 表贴封装; 5.芯片封装尺寸：约2mm*2mm; 6.芯片适配PI基材FPC天线馈点; 7.测试参数：覆盖904MHz-925MHz射频性能,兼容ISO 18000-6C协议,柔性标签天线可弯折,通断测试,可读写测试 | 199500 |
四、成交结果：
| 序号 | 成交单位 | 成交金额(元) | 供货期 | 地址 |
| 2 | **** | 197650 | 供货时间签订合同后90天内 |
五、询价小组成员名单：
董磊(组长)、韩丽萍、王昆
说明：询价小组应由3人以上的单数相关专业人员组成，可以由采购单位推荐，成员****政府采购评审专家条件，具体要求参见《财政部关于印发的通知》(财库〔2016〕198号)。
六、联系人及联系方式:
联系人：王昆 联系电话：150****8716
七、公示期限：
本公示发布之日起5个工作日内。
****
2026年6月29日
招标进度跟踪
2026-06-29
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