开启全网商机
登录/注册
有源硅中介层芯片封装加工服务
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2026年7月政府采购意向-有源硅中介层芯片封装加工服务 详细情况
| 有源硅中介层芯片封装加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 有源硅中介层芯片封装加工服务 |
| 预算金额： | 210.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000 其他专业技术服务
|
| 采购需求概况 ： |
名称：有源硅中介层芯片封装加工服务 本项目采购有源硅中介层芯片的封装加工服务，要求基于2.5D集成方案，完成从晶圆级加工到最终大尺寸封装的完整制程。具体服务内容包括：顶层芯粒的微凸点（Bump）加工、有源硅中介层正背面加工（含硅通孔（TSV）露头工艺及对应凸点制作）、芯片对晶圆（C2W）级组装与划片作业，以及大尺寸倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板组装与封装成型。加工精度需满足微米级凸点间距和硅通孔尺寸要求，晶圆加工尺寸为12英寸。
|
| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-06-29
招标预告
有源硅中介层芯片封装加工服务
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
