光子芯片研发能力提升项目场地准备工程结果公告

一、项目编号：****

二、项目名称：光子芯片研发能力提升项目场地准备工程

三、成交信息

供应商名称：****

成交金额：284.9822万元（人民币）

四、主要标的信息

工程名称：光子芯片研发能力提升项目场地准备工程

施工范围：本项目位于**市**工业区（北区）.IDS2-0601单元20-06地块。项目总建筑面积约 23681平方米，其中地上建筑面积20524.5平方米，地下建筑面积3156.5平方米。项目主要建设光子芯片及系统应用创新平台。光子芯片研发能力提升项目场地准备工程，包含但不限于由招标人所提供的技术规格书、招标图纸中所显示的工程内容及施工招标文件所要求的工作内容，****管理部门的协调以及与本项目相关的其他工作内容。

施工工期：75日历天。并满足采购人对本项目的整体竣工日期要求。

项目负责人：杨晓华

执业证书：沪131********04415

五、评审专家名单：

李宝忠、黄鸿超、吴文海

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：根据合同签订金额

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

成交单位评审总得分：86.90分，报价：284.9822万元（人民币）。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：****

地址：**市**区**路390号

联系人：高老师

电话：****8400

2.采购代理机构信息

名称：****

地址：**市**东路1200号1708室

项目负责人:黄晴雯

电话：157****0071

3.项目联系方式

项目联系人：黄晴雯

电话：157****0071