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一、项目基本情况
原公告的项目编号:****
原公告的采购项目名称:半导体器件缺陷演化仿真研究
首次公告日期:2026年06月24日
二、更正信息
| 序号 |
更正项 |
更正前内容 |
更正后内容 |
备注 |
| 2 |
谈判文件提交(上传)截止时间及开启时间标书代写 |
截止时间:2026年07月02日09:30:00标书代写 开启时间:2026年07月02日09:30:00标书代写 |
截止时间:2026年07月07日09:30:00。标书代写 开启时间:2026年07月07日09:30:00标书代写 |
三、其他补充事宜:/
四、联系方式:
采购代理机构名称:****
地址:**市**区**路179****中心A座17楼1706室
联系人:刘敏、曹剑斌、陈敏娇
联系电话:0571-****9673
质疑联系人:桑国坚
联系电话:0571-****6096
书面质疑受理地点:**市**区**路179****中心A座17楼1706室