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四层DRAM堆叠三维集成（三维堆叠DRAM）定制加工服务
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***********公司企业信息
****2026年6至12月政府采购意向-四层DRAM堆叠三维集成（三维堆叠DRAM）定制加工服务 详细情况
| 四层DRAM堆叠三维集成（三维堆叠DRAM）定制加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 四层DRAM堆叠三维集成（三维堆叠DRAM）定制加工服务 |
| 预算金额： | 990.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他专业技术服务
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| 采购需求概况 ： |
该服务支持在28nm工艺流片的逻辑晶圆基础上完成包括1层逻辑晶圆+多层DRAM晶圆的Wafer to Wafer三维堆叠先进封装，支撑项目芯片的存算一体架构、封装验证和后续系统级应用。交付内容包括三维堆叠DRAM IP数据包及配套、1+4堆叠架构适配设计和数据包、1+4堆叠成品晶圆至少3套及其它必要的技术文档。
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| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-06-30
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