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| 12吋单片晶背清洗机 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 12吋单片晶背清洗机 |
| 预算金额: | 2430.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0300-电子工业生产设备
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| 采购需求概况 : |
该设备用于晶圆背面的专项处理,核心用途包括背部氮化硅/氧化硅/非晶硅去除:精准剥离背面残留的SiN、SiO、a-Si等膜层,防止后续工艺中因膜层脱落导致的颗粒污染和器件失效;背部金属沾污清除:去除晶背因工艺环境引入的金属离子沾污,避免高温工艺中金属扩散至正面;背部颗粒与残留物清除:去除刻蚀后聚合物、光刻胶残留等有机和无机污染物,确保背面清洁度。
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| 预计采购时间: | 2026-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写